(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号(45)授权公告日(21)申请号2.X(22)申请日2021.09.02(73)专利权人深圳市凯创半导体设备有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区69栋201(72)发明人(74)专利代理机构深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙)44724代理人(51)Int.Cl.B65B35/26(2006.01)B65B15/04(2006.01)(54)实用新型名称用于半导体芯片编带机的旋转设备(57)摘要本实用新型提供一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，包括旋转电机和旋转圆盘，旋转电机与控制组件电连接，旋转圆盘连接至旋转电机的输出轴；还包括振动电机，振动电机与控制组件电连接，振动电机安装于旋转圆盘上与旋转圆盘连接，旋转圆盘远离旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯片的放料台；通过设置放料台和具有透明部分的旋转圆盘，实现放置在放料台内检测的方式取代现有技术中夹持的方式，具有较强的稳定性，同时设置振动电机辅助放料台将产品振动至测试槽内以保证检测的正常进行，能够取代现有的编带机的检测设置方式，安全实用。权利要求书1页说明书3页附图2页CN2156230201.一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，包括旋转电机和旋转圆盘，所述旋转电机与控制组件电连接，所述旋转圆盘连接至所述旋转电机的输出轴；还包括振动电机，所述振动电机与所述控制组件电连接，所述振动电机安装于所述旋转圆盘上与所述旋转圆盘连接，所述旋转圆盘远离所述旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述旋转电机安装在电机固定座上，所述电机固定座靠近所述旋转圆盘的一侧设有光电开关，所述光电开关与所述控制组件电连接；所述旋转圆盘靠近所述旋转电机的一面设有多个反射装置，单个所述反射装设置于与所述光电开关相对位置。3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述放料台以所述输出轴为轴心，按固定距离间隔分布，所述反射装置设置于与所述放料台所在的同一半径线所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述光电开关为镜反射光电开关，所述反射装置为反射板。5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述旋转圆盘为全透明圆盘。6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述旋转圆盘位于所述放料台位置为透明的可视区域。7.根据权利要求6所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述放料台为四周高中间低的弧形放料台，弧形放料台的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽。8.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备，其特征在于，所述旋转电机的输出轴与所述旋转圆盘之间设置有升降组件，所述升降组件做沿所述输出轴轴心方向的伸缩运动。CN215623020用于半导体芯片编带机的旋转设备技术领域[0001]本实用新型涉及编带机技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片编带机的旋转设背景技术[0002]编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中；随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能；是电子行业的一次大型革命；编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压；用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的；然后收料盘把封装过的载带卷好。[0003]现有技术中，传统的编带机在进行芯片的检测步骤中旋转设备主要是控制机械臂进行旋转，这种旋转设备只需要控制其停顿的距离即可，通常采用常规的旋转设备即可实现，这种旋转设备功能单一，只能适用传统的编带机，故亟需一种新的旋转设备以解决现有技术中的问题。实用新型内容[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，通过设置放料台和具有透明部分的旋转圆盘，实现放置在放料台内检测的方式取代现有技术中夹持的方式，具有较强的稳定性，同时设置振动电机辅助放料台将产品振动至测试槽内以保证检测的正常进行，能够取代现有的编带机的检测设置方式，安全实用。[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，该装置主要应用于一种半导体芯片的快速分选编带机装置上，包括旋转电机和旋转圆盘，所述旋转电机与控制组件电连接，所述旋转圆盘连接至所述旋转电机的输出轴；还包括振动电机，所述振动电机与所述控制组件电连接，所述振动电机安装于所述旋转圆盘上与所述旋转圆盘连接，所述旋转圆盘远离所述旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯片[0006]具体的：所述旋转电机安装在电机固定座上，所述电机固定座靠近所述旋转圆盘的一侧设有光电开关，所述光电开关与所述控制组件电连接；所述旋转圆盘靠近所述旋转电机的一面设有多个反射装置，单个所述反射装设置于与所述光电开关相对位置。[0007]作为优选：所述放料台以所述输出轴为轴心，按固定距离间隔分布，所述反射装置设置于与所述放料台所在的同一半径线]作为优选：所述光电开关为镜反射光电开关，所述反射装置为反射板。[0009]具体的：所述旋转圆盘为全透明圆盘。CN215623020[0010]具体的：所述旋转圆盘位于所述放料台位置为透明的可视区域。[0011]作为优选：所述放料台为四周高中间低的弧形放料台，弧形放料台的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽。[0012]作为优选：所述旋转电机的输出轴与所述旋转圆盘之间设置有升降组件，所述升降组件做沿所述输出轴轴心方向的伸缩运动。[0013]本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，包括旋转电机和旋转圆盘，旋转电机与控制组件电连接，旋转圆盘连接至旋转电机的输出轴；还包括振动电机，振动电机与控制组件电连接，振动电机安装于旋转圆盘上与旋转圆盘连接，旋转圆盘远离旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯片的放料台；通过设置放料台和具有透明部分的旋转圆盘，实现放置在放料台内检测的方式取代现有技术中夹持的方式，具有较强的稳定性，同时设置振动电机辅助放料台将产品振动至测试槽内以保证检测的正常进行，能够取代现有的编带机的检测设置方式，安全实用。附图说明[0014]图1为本实用新型的正视图；[0015]图2本实用新型的三维视图；[0016]图3本实用新型的放料台示意图。 [0017] 主要元件符号说明如下： [0018] 1、电机固定座；2、旋转电机；3、输出轴；4、光电开关；5、旋转圆盘；6、放料台；61、测 试槽；7、反射装置；8、振动电机；9、升降组件。 具体实施方式 [0019] 为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 [0020] 现有技术中，传统的编带机在进行芯片的检测步骤中旋转设备主要是控制机械臂 进行旋转，这种旋转设备只需要控制其停顿的距离即可，通常采用常规的旋转设备即可实 现，这种旋转设备功能单一，只能适用传统的编带机，故亟需一种新的旋转设备以解决现有 技术中的问题。 [0021] 为解决现有技术中的缺陷和不足，本实用新型具体的提供一种用于半导体芯片编 带机的旋转设备，请参阅图1‑图3，包括旋转电机2和旋转圆盘5，旋转电机2与控制组件电连 接，旋转圆盘5连接至旋转电机2的输出轴3；还包括振动电机8，振动电机8与控制组件电连 接，振动电机8安装于旋转圆盘5上与旋转圆盘5连接，旋转圆盘5远离旋转电机2的一端间隔 设置有多个用于放置半导体芯片的放料台6；旋转圆盘5连接至旋转电机2，旋转电机2驱动 旋转圆盘5的旋转，旋转电机2连接至控制组件，通过控制组件控制旋转和停顿，由于在使用 时，芯片是落于放料台6内的，放料台6将芯片进行暂存和托运，随旋转圆盘5旋转至测试组 件的位置，测试组件分别设置于放料台6正对的上方和下方，主要目的在于通过透明放料台 6能够同时从上方和下方对芯片进行检测，无需多出一个检测和换向的步骤，有效的减少检 测的步骤和工序，同时保证检测的精度和准确性，振动电机8的目的在于辅助将半导体芯片 通过振动落至放料台6内。 CN215623020 [0022]在本实施例中提及：旋转电机2安装在电机固定座1上，电机固定座1靠近旋转圆盘 5的一侧设有光电开关4，光电开关4与控制组件电连接；旋转圆盘5靠近旋转电机2的一面设 有多个反射装置7，单个反射装设置于与光电开关4相对位置；光电开关4通过接收反射装置 7反射回来的信号控制旋转电机2的启动和关闭，从而控制旋转圆盘5进行周期性的旋转，其 目的在于将放料台6送至能够检测的位置即停止。 [0023] 在一个优选的实施例中提及：放料台6以输出轴3为轴心，按固定距离间隔分布，反 射装置7设置于与放料台6所在的同一半径线这样设置的目的在于，使放料台 6跟随反射装置7的信号而停止，固定距离为间隔能够保证旋转圆盘5的转动周期是相同固 [0024]实施例1： [0025] 放料台6共设置4个，每转过90设有一个放料台6，反射装置7对应的设置在放料台 6所在的同一半径线的反射信号， 控制组件控制旋转电机2停止1‑2s后，继续控制其旋转，直至旋转至下一个反射装置7到达 光电开关4的位置。 [0026] 在一个优选的实施例中提及：光电开关4为镜反射光电开关4，反射装置7为反射 [0027]在本实施例中提及：旋转圆盘5为全透明圆盘；全透明圆盘主要是为了保证芯片即 使隔着圆盘也能够进行拍照。 [0028] 在本实施例中提及：旋转圆盘5位于放料台6位置为透明的可视区域，优选的透明 区域能够只设置于放料台6的底部。 [0029] 在一个优选的实施例中提及：放料台6为四周高中间低的弧形放料台6，弧形放料 台6的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽61；振动电机8产生的振 动通过所述旋转圆盘5传导至所述弧形放料盘内，使位于弧形放料盘内的芯片通过振动适 配并落入所述测试槽61内；在取料组件将芯片转移至放料台6时，即使定位不精准，芯片也 能够顺着弧形侧壁滑至最低点，但是依旧可能存在弧形壁不够光滑导致无法滑至最低点以 及到了最低点无法和形状相适配的问题存在，持续的振动则可以通过缓慢的振动不断的改 变芯片在放料台6内的位置，直至落入测试槽61内则可以实现100％的落位。 [0030] 在一个优选的实施例中提及：旋转电机2的输出轴3与旋转圆盘5之间设置有升降 组件9，升降组件9做沿输出轴3轴心方向的伸缩运动；升降组件9主要用于对旋转圆盘5能够 根据需求进行高度的调节以适应不同的测试高度。 [0031] 本实用新型的优势在于： [0032] 1.通过设置放料台和具有透明部分的旋转圆盘，实现放置在放料台内检测的方式 取代现有技术中夹持的方式，具有较强的稳定性。 [0033] 2.设置振动电机辅助放料台将产品振动至测试槽内以保证检测的正常进行，能够 取代现有的编带机的检测设置方式，安全实用。 [0034] 以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。 CN215623020 CN215623020