晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，晶圆是集成电路中不可或缺的材料，在其后期制作工艺过程中需要保持高洁净度。

　　近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”)，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

　　晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序， 这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

　　晶圆自动翻转倒片机是一项难度极高的工艺，用力过猛容易导致晶圆表面破损，力度太小晶圆则会自动脱落，加之晶圆表面的高精密性，倒片机只能夹住晶圆的两边进行自动翻转，这就给自动翻转倒片机的研发带来了难题。

　　在工艺进行中其实会产生摩擦，其产生的颗粒磨损便会污染晶圆，我们需要避免在过程中污染物掉落在晶圆上。

　　京仪装备技术攻关小组经过无数次的实验，通过改变力的传感器作用原理，同时对结构进行重新优化设计，终于攻克了国产晶圆自动翻转倒片机不能自动翻转的难题。

　　据了解，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

　　值得注意的是，目前，京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

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