集微网消息，日本电子零部件和半导体的出货量开始回升，但由于中国消费者支出依然疲软，业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。

　　日本经济产业省的数据显示，截至12月，日本电子零部件和设备的库存连续五个月下降。继前三个月下降20%后，10月至12月季度库存同比下降25%。

　　11月份的出货量13个月来首次与去年同期持平。10月至12月，1.6%的降幅小于上一季度9.9%的降幅。

　　第一生命研究所首席经济学家Koichi Fujishiro表示：“出货量恢复速度缓慢，全面恢复所需的时间比过去更长，因为2020年至2021年疫情期间的异常需求带来了需求提前。”

　　用于智能手机、电脑、电动汽车和其他产品的电子元件和半导体被认为是领先的经济指标，因为它们的库存和出货水平的波动先于消费者支出。

　　面对供应过剩，存储芯片制造商铠侠于2022年10月减产30%。电子元件生产商也降低了工厂利用率并减少了出货量。

　　经过几个月的库存调整，智能手机需求下滑可能即将结束，而智能手机是芯片和电子元件的最大终端目的地之一。美国研究公司IDC报告称，2023年10月至12月全球智能手机出货量总计3.26亿部，同比增长8.5%。

　　NAND闪存价格的下跌已经停止。市场研究公司TrendForce估计，2024年1月至3月的合同价格将环比上涨18%至23%。

　　TDK电子公司总裁Noboru Saito表示，不过，虽然主要市场电子元件的库存调整已经结束，但2024年的需求“不会出现V型复苏，尽管不会像L型轨迹那么糟糕”。

　　日本八家主要电子元件供应商中有五家下调了截至3月份的财年盈利预期。目前，这八家公司的净利润预测合计比之前的预测低了1090亿日元（7.3亿美元）。

　　许多日本供应商预计直到2024年下半年才会出现显着复苏。京瓷预计夏季到来时电子元件的需求将会上升。功率半导体制造商罗姆预计将在截至2025年3月的年度结束库存调整阶段。

　　集微网消息，近年来，美国有关法案以及其与日本、荷兰政府的合作进一步加大了对于中国大陆先进制程领域的限制，但是目前中国大陆在半导体产能方面的主要发力点仍集中在成熟制程。

　　根据SEMI统计数据显示，2021—2023年，中国大陆计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，并且这些新建的晶圆厂以12寸（300mm）晶圆生产为主。根据目前的产能规划，预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一。与此同时，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）共募资2041.5亿元，主要投向晶圆制造、半导体设备和材料等领域。

　　而国产半导体材料企业发展与大陆晶圆代工厂建设进度相匹配，产能的扩容也势必将进一步加速国产半导体材料替代进程。然而2023年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业整体进入到下行周期，对上游半导体材料的需求造成负面影响。

　　众所周知，半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。根据SEMI数据显示，硅片占比最大，市场份额为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，第三是光掩膜，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　根据SEMI数据统计硅片整体出货情况来看，2023年第一季度、第二季度、第三季度，全球半导体硅片出货面积分别为32.65亿平方英寸、33.31亿平方英寸、30.1亿平方英寸，第三季度同比下滑了19.5%。SEMI表示，由于需求疲软和经济的不确定性，运算、通信、消费和内存市场的硅晶圆出货面积出现明显下滑，汽车和工业领域表现相对稳健。

　　2023 年全球 300mm 半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026 年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。SEMI此前预计，2024年全球半导体硅片出货动能有望恢复，出货面积同比增加8.5%，2025年将再增加12.9%，达153.32亿平方英寸的历史新高。

　　国产半导体大尺寸硅片龙头厂商沪硅产业在过去一年跌幅为2%，TCL中环、立昂微和神工股份也均出现了不同程度的调整。国内晶圆厂对国产半导体硅片的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业已顺利通过验证，大陆硅片产能整体仍在加大产能投入，加速追赶国际龙头厂商。其中，沪硅产业旗下子公司新昇股份已有300mm半导体硅片产能30万片/月，新增30万片/月的产能也得到了部分释放；立昂微电子已完成建设15万片/月的12英寸硅片产能；TCL中环已建产能17万片/月，另有43万片/月的规划12英寸产能；神工股份的产能则主要集中在8英寸硅片上。

　　集成电路工艺流程环节较多，不同环节需要搭配使用特定的电子特种气体，各类电子特种气体总体数量超过100种，其中大部分被国外公司垄断，而芯片制造工艺的小型化，仍在对电子气体的纯度提出更高的要求，而这也在进一步增加中国企业打破外国公司在高端电子气体领域垄断的难度。

　　根据TECHCET发布的数据， 2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，同比增长10.20%，创下历史新高。预计到2025年，全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年均增速为6.39%，行业规模持续增长。从国内电子特气市场来看，根据中国半导体工业协会的数据，2022年我国电子特气市场规模为231亿元，同比增长6.94%。

　　根据中国工业气体工业协会数据，现阶段集成电路所用的电子特气种，我国仅能生产约20%的品种，一些高端气体100%严重依赖进口，比如离子注入气、光刻激光气等。此外，氦氖氩氪氙等稀有气体，我国的出口量和进口量完全不在一个数量级，因此，相关企业完成国产化的机会和增长空间也愈发巨大。

　　目前，华特气体、金宏气体、中船特气等头部气体厂商已经成为中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内集成电路生产企业特气的主要供应商，并陆续获得台积电、联华电子、德州仪器、海力士等海外领先企业的认证，部分产品已进入到相关企业供应链。

　　此外，随着国内半导体国产替代进程加速，国内电子特气需求增加，华特气体、凯美特气、金宏气体、昊华科技和远气体等均有超10亿元规模的定增和可转债募资资金投入到新增电子特气项目当中，资本开支率均处于较高水位。而不同公司过去一年的涨跌幅也表现各异，其中光伏级应用的特种气体提供商和远气体过去一年完成了46%的涨幅，综合性气体供应商金宏气体完成了接近25%的涨幅，而在行业实现8英寸以上集成电路制造厂商超过90%覆盖率的华特气体则有了下跌12%的整年市场表现。

　　根据Semi数据统计，我国大陆掩膜版市场规模为90亿元，目前中国大陆厂商主要集中在350~180nm制程节点的掩膜版生产，部分厂商已掌握130nm制程点的生产技术，对于90nm及以下掩膜版国产化率几乎为零，而中高端掩膜版的国产化率的提升是众多关联厂商的研究方向。

　　目前我国掩膜版制造主要集中在少数企业和部分科研院所。在平板显示领域，国内只有少数企业能够配套TFT（薄膜晶体管）用掩膜版，主要针对8.5代以下掩膜版，而从技术方面来看，中国厂商路维光电式国内首家G11代平板显示掩膜版产品生产线，产品精度达到国际主流水准，技术追赶的步伐正在加快；半导体掩膜版技术壁垒较高，工艺难度大，集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，仍然与国际领先企业存在较明显差距。清溢光电过去一整年的市场表现比较好，拥有24.8%的涨幅；而在国内唯一一家具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力厂商的路维光电却取得了0.7%的全年跌幅。

　　抛光垫和抛光液技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，抛光材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。

　　国内鼎龙股份攻坚克难，成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，实现中国抛光垫领域从零到一的突破；根据抛光液应用需求不同，安集科技、鼎龙股份、上海新阳、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设.

　　CMP领军企业安集科技和鼎龙股份在2023年均有13%涨幅的市场表现，相关产品的市占率也进一步提升；上海新阳和万华化学在该领域做了一部分产能规划，丰富了自己的产品管线，但是万华化学别的品类的产品受到市场环境影响较大，因此在2023年有15.8%的跌幅表现。

　　根据中商产业研究院数据，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2022年98.6亿元，年均复合增长率为10.9%。预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。从国内市场来看主要得益于下游晶圆厂的扩产，从产品细分来看增速最快的产品是EUV和Krf光刻胶，主要受益于先进制程的发展以及存储堆叠技术更新。

　　根据中商情报网数据，目前半导体端G/I线%，Krf光刻胶国产化率为1%，Arf光刻胶国产化率为1%，EUV光刻胶还处于研发阶段。

　　我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口，从国内国产替代进程来看，虽起步较晚，但目前处于国产替代加速期。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有G/I线、Krf、Arf胶布局，开发重点是普适性光刻胶和技术难度较低的成熟制程光刻胶，使产品导入后能大范围应用，在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。

　　而在2023年的市场表现方面，上海新阳取得了26.7%的市场涨幅，其I线及KrF光刻胶产品已有多款持续销售中，ArF干法光刻胶正处于客户认证阶段，ArF浸没式光刻胶研发进展顺利；晶瑞电材和彤程新材分别取得13.6%和6.8%的涨幅，也都在加大G线系列、I线系列、KrF系列产品的研发投入，新产品客户导入进度加速；而华懋科技年内却取得了26%的跌幅。光刻胶板块整体的市场表现积极。

　　湿电子化学品行业部分产品被国外龙头企业所垄断，欧美和日韩企业技术占据了全球市场主导地位，全球市场分别为32%和39%。

　　随着国内部分湿电子化学品企业对技术研发越来越重视，技术研发实力有了长足进步，部分生产、检测、提纯和容器处理的技术已经达到国际先进水平，中国台湾和中国大陆分别占据国内市场的10%和9%。

　　但是，国内市场湿电子化学品行业仍然集中度较低，各供应商产品和规模各不相同，以江化微、中巨芯、晶瑞电材等部分先进湿电子化学品企业多点开花式地实现部分产品国产替代，G5级湿电子化学品目前已有部分企业实现生产。但各企业产品不同，如江化微的硫酸、氨水、盐 酸等产品，兴福电子的磷酸、硫酸、双氧水、氢氟酸等均已达到G5级，中巨芯已经能够生成G5级电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等。

　　2023年，中巨芯出现大幅下跌是基于其科创板新上市，消化IPO产生的部分溢价。而江化微全年实现1.3%的增幅，其各类别产品分别大批量导入了京东方、友达光电供应链，并有G5级产品导入8-12寸半导体大硅片客户，竞争优势或许会日益增加。

　　根据国君有色数据显示，预计全球集成电路用靶材的市场规模也将从2022年的18.46亿美元提升至2025年的26.61亿美元，年均复合增速约13%，国内靶材企业不断突破核心技术，提升全球市占率。

　　未来溅射靶材行业规模将呈增长态势。一方面，溅射靶材主要用于制备薄膜电池背电极以及HJT太阳能电池导体层，未来太阳能电池的大幅应用及推广将推动溅射靶材市场需求快速增长；另一方面，OLED、Mini LED、Micro LED等新型显示技术竞相发展，8K超高清、3D显示、柔性显示、透明显示等技术领域进步显著，正颠覆传统显示终端应用形态，平面显示作为溅射靶材行业最为重要的下游应用领域之一，新型显示技术的不断突破和平面显示终端应用的持续拓展将推动溅射靶材的需求增加，带动溅射靶材行业的发展。

　　2023年靶材类公司表现整体一般。其中，安泰科技今天拥有业内最高的16%的涨幅，钼旋转靶、钼平面靶等产品市占率70%，研发的MOCV加热器配套钨钼热场全球市占率超80%；阿石创年内收涨12%，其业务开展比较多元，积极推进光伏领域的ITO靶材的扩产和验证；行业明星江丰电子则收跌了15.9%，但是其产品在全球晶圆制造溅射靶材市场份额位居第二，随着半导体行业下游需求复苏，或会率先受益。

　　而展望2024，半导体材料市场的回暖或会更先于设备和芯片设计行业。2021—2023年，中国大陆计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，并且这些新建的晶圆厂以12寸（300mm）晶圆生产为主。而行进至今，晶圆大厂对产线的调试也在如火如荼，这不难判断出，随着全球晶圆产能转向大陆，国产半导体材料永续性需求提升。

　　集微网消息，根据Yole近年统计数据，2020年，法雷奥车规级激光雷达的全球市场份额为28%，位居全球第一，但从2021年开始，法雷奥的市场份额快速下滑，至2022年市场份额已跌至行业第三，市场份额为13%。

　　与之相反，禾赛科技、速腾聚创、图达通等中国激光雷达公司的出货量却在持续增长中，并于2023年进一步拉开了与同行的差距，三家企业2023年激光雷达出货量合计超60万台，加上华为、探维科技、览沃科技等企业，2023年国内激光雷达出货量远超此前预测的60万台市场预期。

　　根据中国信通院报告数据，截至2023年第三季度，国内已有36家车企确认采用激光雷达，预计合计有106款激光雷达车型陆续上市，占全球激光雷达车型的比重达90%。

　　在下游主机厂激光雷达车型的批量规划下，激光雷达企业于2023年出货量激增，其中速腾聚创、禾赛科技、图达通（英文名已更名：Seyond）位列前三强，供应链数据显示，2023年出货量分别为25.6万台、21.1万台、超15万台，华为预计也有约7万台的出货量，加上探维科技、览沃科技等企业，预计2023年国内车用激光雷达总出货量达71万台，同比增长约450%。

　　其中，于2022年以8.05万台出货量成为全球最大车用激光雷达供应商的禾赛科技，2023年虽然仍保持高增速，但不及速腾聚创的349.12%增速，后者有约24万台应用于ADAS领域，成为2023年全球最大的车用激光雷达供应商。

　　值得注意的是，于2023年12月，两家头部企业出货量激增，其中禾赛科技单月出货超5万台，速腾聚创车用激光雷达单月出货7.1万台（总出货7.22万台），均创下各自历史记录，且速腾聚创开始拉开与其他友商的距离。

　　市场分析认为，2023年11月国家发布的《四部委关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》成功刺激L3级及以上高阶自动驾驶车型的景气预期，带动包括激光雷达在内的核心感知器件出货量激增。

　　其中，速腾聚创目前已取得21家车企及Tier 1共计62款车型项目定点，并有24款车型已量产落地。受益利好政策助推，36氪预测，2024年速腾聚创应用于ADAS的激光雷达出货量有望超过80万台，继续保持高速增长趋势。

　　供应链人士披露，比亚迪大概率也会选择速腾聚创作为激光雷达的供应商，随着激光雷达车型的陆续落地以及现有车型改款升级，预计未来将会加速提升速腾聚创的出货量。

　　与此同时，禾赛科技、图达通、华为探维科技等本土企业的激光雷达出货量也将继续保持快速增长趋势，截至2023年末，禾赛科技和速腾聚创的激光雷达产能均超100万台，图达通也超过30万台。华泰研究预计，到2027年，国内乘用车搭载的激光雷达出货量有望超过1300万台。

　　不过，与国内企业出货量呈相反趋势的是，国际激光雷达企业的出货量或呈快速下滑趋势。YOLE数据显示，法雷奥的全球市场份额已从2020年的28%降至2022年的13%；Waymo市场份额暴降至2022年的5%，并于2023年被迫开启多轮裁员潮；博世也已放弃研发激光雷达。

　　车用激光雷达市场的两极分化，从2024年CES展会上可以一窥端倪，已成为中国军团竞技场，再不见过去百花齐放景象。

　　此前影响激光雷达上车的一大原因为成本过高，不过随着车用激光雷达出货量激增，单位成本将会加速摊平，这也将成为本土企业拉开与国际企业差距的重要竞争手段。

　　同时，进入放量阶段，极限压缩成本助力激光雷达加速向20万元以下价位段车型上车也成为本土激光雷达企业的主要发力方向之一。

　　以速腾聚创为例，其于2021年面向ADAS领域的激光雷达销量为4000台，彼时销售单价约为1万元/台，至2022年，销量提升至3.69万台后，单价已降至4300元/台；2023年上半年销量提升至3.99万台后，单价又降至3700元/台。市场消息称，至2023年末，激光雷达价格已降至3000元/台左右。

　　除了技术改进及规模量产带来的价格下降，激光雷达企业还与定点客户有1%～5%的年降约定，目前激光雷达的单价仍在继续下降，大规模量产无疑提供了良好条件，华泰研究预测，到2027年，激光雷达的销售单价有望降至2000元/台左右。

　　而目前能够实现年产10万台以上规模的车用激光雷达企业基本集中在中国市场，由此，未来几年，激光雷达行业的竞争正演变成国内企业的竞争，如何继续降低成本将成为企业面临的一大挑战。

　　除了降本挑战，地缘政治影响也是国内激光雷达企业不得不面临的另一重要挑战。

　　近日，美国一份制裁清单中，除了备受关注的手机卫星通信产业链企业，车规级激光雷达企业也“光荣”上榜，不仅有头部企业禾赛科技，还有方案商武汉际上导航。禾赛科技回应称，公司产品仅限于民用，且与任何国家的军方均无业务往来。

　　事实上，中国激光雷达企业“登榜”早在去年11月已有预兆，彼时美国有多位议员及政府官员计划将包括禾赛科技、速腾聚创、览沃科技、华为等中国激光雷达企业列入制裁名单。

　　一旦受到地缘政治影响，激光雷达所需的芯片供应稳定性极易受到波及，特别是采用FPGA芯片方案的激光雷达产品，受影响较大。

　　为解决芯片可能面临的受制风险，已有部分头部激光雷达企业选择布局芯片产业链，如速腾聚创，既投资Vertilite等专用芯片公司，也组建芯片团队自研，2021年年中已在M平台产品上实现接收芯片、处理SoC芯片、扫描MEMS振镜的自研；至2022年底，又在E平台上实现传输、接收及处理系统一体化芯片的自研应用。

　　另一头部激光雷达企业也在加速芯片布局。近日，禾赛科技在最新研发的产品——AT512激光雷达上搭载了自研的第四代芯片。禾赛科技CEO李一帆认为，自研芯片将是禾赛科技的核心竞争力，是提升产品性能、降低成本的重要一环。

　　除了企业自研，国内芯片产业链也在加速补短板，如发射端芯片，国内已有长光华芯、源杰科技、仕佳光子、纵慧芯光等供应商，接收端芯片也有灵明光子、南京芯视界、阜时科技、光森电子、光特科技、源杰科技等作为补充，进一步提升国内激光雷达产业链的安全性。

　　近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。

　　Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯片厂商的大力投入，成为竞争的新赛道。

　　据悉，此次Wi-Fi联盟推出的Wi-Fi CERTIFIED 7主要针对Wi-Fi 7终端设备进行认证，确保这些设备符合标准要求并实现优质兼容性。Wi-Fi联盟预测数据指出，预计2024年将有超过2.33亿台Wi-Fi 7设备进入市场，到2028年将增加到21亿台。

　　博通Wi-Fi产品总监沈震栋向《中国电子报》指出，Wi-Fi芯片总体而言可以分为两大类，一类是用于路由器等接入设备的Wi-Fi接入芯片，另一类是用于手机、PC等Wi-Fi终端设备的终端芯片，二者的关系类似于移动通信中的5G设备和5G基站。Wi-Fi接入类产品的市场普及会相对快一些，终端类产品相对滞后。可以说，2023年是Wi-Fi 7路由器落地元年，2024年则是Wi-Fi 7终端设备落地元年。

　　早在2022年，多家芯片厂商纷纷推出Wi-Fi 7接入芯片。2022年4月，博通推出首款Wi-Fi 7 路由器SoC

　　BCM4916。2022年5月，联发科发布面向Wi-Fi 7路由和网关市场的Filogic 880芯片。几乎同时一时间，高通推出支持Wi-Fi 7路由器和接入点的Networking Pro Gen 3系列SoC。2023年，第一批搭载博通、高通、联发科等厂商Wi-Fi接入芯片的Wi-Fi 7路由器设备接连上市。

　　在Wi-Fi 7终端类芯片方面，目前支持Wi-Fi 7的手机芯片主要是高通骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及联发科旗下的天玑9200、天玑9200+、天玑9300等。

　　随着Wi-Fi联盟开始对Wi-Fi 7终端设备进行认证，Wi-Fi 7在终端设备中的普及指日可待。今年1月，联发科的天玑9300和天玑9200旗舰芯片成功通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi 7认证，未来将有更多Wi-Fi 7芯片通过认证。

　　相比较于移动通信而言，Wi-Fi等无线通信芯片领域的玩家较少，市场也更偏蓝海。现阶段，全球Wi-Fi 7技术规范已经尘埃落定,在元宇宙、自动驾驶、AIoT等新概念、新应用的推动下,除了长期在Wi-Fi芯片领域布局的高通、博通、联发科等厂商正在积极加强布局，Wi-Fi芯片领域的“新生力量”也在跃跃欲试。

　　有消息称，苹果正在自研Wi-Fi 7终端类芯片，预计将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中采用。2023年9月，英特尔推出了两款Wi-Fi

　　7芯片组：BE200和BE202，预计将在今年配备到笔记本电脑等产品中。Qorvo公司的Wi-Fi 7前端射频芯片已于2023年成功通过高通与联发科手机平台的验证，预计最早将于2024年实现新产品的量产。

　　虽然Wi-Fi 7芯片尚处于蓝海市场，但入局需谨慎。沈震栋认为，无论是接入类芯片，还是终端类芯片，对于通信芯片领域的新玩家而言并不友好。相比较于移动通信而言，Wi-Fi等无线通信技术迭代较快，这意味着新入局的芯片厂家需要在短时间内推出新产品，并快速地拥有客户。

　　随着Wi-Fi 7认证标准的落地，Wi-Fi芯片厂商面临新的挑战——如何将Wi-Fi 7技术更好地融入实际应用中，而这也是在激烈的市场竞争中脱颖而出的关键。

　　高通技术公司产品市场总监胡鹏向《中国电子报》表示，Wi-Fi技术作为当代无线通信的重要组成部分，其角色可媲美于城市交通系统中的道路基础建设。正如道路是车辆流动的命脉，Wi-Fi技术是数据传输的基石。随着技术的不断演进，Wi-Fi 7的诞生标志着这条“信息高速路”进一步拓宽和升级，数据传输将更为顺畅和高效。但仅有宽敞的道路并不足以支撑起繁忙的交通，同样，Wi-Fi 7的先进性能也需配合具体的应用实践才能发挥其最大价值。因此，如何让“车”在这条高速路上跑起来，即技术落地如何与网络技术的提升相辅相成，成为了当前亟需思考的问题。

　　胡鹏表示，推动Wi-Fi 7进一步融入到产品中，可以从两个角度出发。其一，是与OEM（原始设备制造商）厂商紧密合作。通过双方的努力，可以打造出既具备高性能又兼顾性价比的Wi-Fi 7产品，从而加速其在市场上的普及。

　　其二，加快应用侧的研发进度。Wi-Fi 7具备高频、并发、多连接等优势，可以基于此开发出更高吞吐量、更低时延、更高带宽的应用场景。以游戏投屏为例，利用Wi-Fi 7提供的稳定低时延跨端投屏功能，可以大幅提升游戏玩家的体验。“当应用侧的厂商与Wi-Fi 7技术提供商携手创新，共同开发出令人耳目一新的产品时，无疑将激发更多用户对Wi-Fi 7的兴趣和需求。这种用户端体验的提升，反过来又会成为推动Wi-Fi 7市场不断壮大的强大动力。”胡鹏说。（来源：中国电子报）

　　集微网消息，2月13日有报道显示，印度信息技术部副部长在一份文件中表示，印度寻求成为主要智能手机出口中心，却面临着输给中国和越南的风险，必须“迅速采取行动”以较低关税吸引全球企业。

　　智能手机制造是印度总理纳伦德拉·莫迪提振经济和创造就业机会的雄心的关键措施之一，通过吸引像苹果、富士康、三星这样的公司到印度。印度是全球第二大移动市场，去年该市场的产量同比增长16%，达到440亿美元。莫迪政府表示，这一成功主要归功于向企业提供更多生产的财政激励。

　　但苹果和其他公司的游说团体等认为，印度的高关税阻碍了企业降低中国以外供应链的风险，而越南、泰国和墨西哥等国通过降低零部件关税，在手机出口方面领先。

　　1月3日，印度信息技术部副部长起草了一封信和一份机密报告，并将其发送给了印度财政部长，其中显示了该部对因缺乏竞争力的关税而遭受损失的担忧。其中提及，由于主要制造目的地的关税最高，印度的生产成本很高。

　　“印度制造”手机使用许多本地制造的零部件，但由于供应链的限制，需要从中国和其他地方进口许多高端零部件。然后，由于高关税的影响，从而提高了总体成本。印度信息技术部副部长在他的文件中指出，去年印度智能手机出口仅占25%。相比之下，而中国智能手机总产值2700亿美元出口额占63%，越南智能手机总产值400亿美元出口额占95%。

　　集微网消息，日本芯片制造设备生产商正在利用中国激增的需求，股价飙升至新的高度，同时帮助建立美国警告可能威胁全球安全的技术供应链。

　　自美国及其盟友开始限制先进芯片技术出口以来的16个月里，中国加大了对成熟设备的采购，以生产成熟芯片。中国在一定程度上实现自给自足的努力对东京电子等公司来说是一件好事，该公司2月13日以中国市场销售额创纪录的比例上调预期后，市值增加了120亿美元。

　　与应用材料、泛林集团和泰瑞达等公司竞争的日本芯片设备供应商收入飙升。中国已成为越来越多生产用于清洗、清洁、定型和切割硅的设备的日本公司的最大单一目的地，日企高管们在最近的财报电话会议上表示，由于中国逻辑和功率半导体制造商的强劲需求，这种依赖可能会进一步增强。

　　自2022年10月拜登政府加强对中国获得美国芯片技术的限制以来，MSCI日本半导体和半导体设备指数上涨了一倍多，相关公司的市值增加了1470亿美元。

　　东京电子副总经理Hiroshi Kawamoto上周表示:“我们预计中国的强劲需求将继续或继续增长。”2月13日，也就是财报发布后的第一个交易日，该公司股价在东京创下新高，上涨12%，是近四年来的最大涨幅。

　　中国目前只生产其所需芯片的20%左右，Kawamoto预计中国将继续大举投资成熟芯片，以降低对进口半导体的依赖。“整个中国经济正在发生许多变化，但就我们的行业而言，我们没有感受到任何影响。”

　　总部位于京都的Screen的CEO Toshio Hiroe说，预计本季度该公司芯片设备销售额的一半以上将来自中国，这将使这家晶圆清洗系统制造商在截至3月份的一年中对中国的依赖从去年的19%上升至44%。2月13日，该股一度上涨7.1%。

　　佳能公司预计，到2024年，中国将占其芯片设备销售额的40%左右，是五年前的两倍。Kokusai Elect正在中国招聘员工，以满足中国市场的需求，该公司预计中国市场将占其收入的近一半，而Disco预计中国市场将占本财年销售额的近40%。

　　CSIS瓦德瓦尼人工智能和先进技术中心主任格Gregory C. Allen表示，美国芯片出口限制的背后，是担心中国获得生产先进半导体（尤其是人工智能芯片）所需的机器、零部件和备件。

　　他说:“日本今天出售的任何东西都无法阻止中国尽快在国内生产所有这些机器的目标。但是，如果日本出口机器、零部件和关键知识，它可以在短期内显著加快中国先进节点的生产，并在中长期内加快其国产化目标。”

　　美国商务部正在收集有关中国生产成熟芯片以及美国企业对中国供应商依赖程度的信息。虽然基于10年前或更早开发的技术，但在疫情期间，由于成熟芯片的短缺，汽车、空调和个人电脑的生产线闲置。

　　不仅美国及其盟友可能扩大对芯片设备出货的限制，新兴的中国芯片制造商实现大规模生产的能力也存在不确定性。

　　Disco投资者关系主管Ryuichiro Koba表示，中国对某些前端工艺的需求可能正在趋于稳定。在这些工艺中，集成电路被制造到硅片上，然后再被切割成单独的芯片。“我们不知道事情会朝哪个方向发展，”他说。

　　Omdia分析师Akira Minamikawa称，目前情况不错，但未来业务可能突然萎缩，这对投资产能以满足中国需求的企业构成风险。

　　【成果】室温下可充钙-氧电池凯发k8一触即发，复旦大学研究成果发表；新型光学超材料可实现真正的单向透光玻璃；苹果手机在韩国市场份额突破25%

　　【融资】熙泰科技超10亿元融资用于12英寸硅基OLED产线建设；三星XR设备有望于Q3推出；OpenAI计划开发网页搜索产品

　　【新建】比亚迪计划在墨西哥新建电动汽车工厂；英国伦敦5G网络质量排名垫底，落后柏林、巴黎等；诺基亚与戴尔达成5G专网合作